저열팽창 가공

낮은 열팽창 가공은 다양한 온도 조건에서 치수 안정성을 유지하는 재료가 필요한 응용 분야에 매우 중요합니다. 낮은 열팽창 계수를 위해 여러 가지 재료가 특별히 선택되어 구성 요소가 다양한 온도에서 모양과 기능을 유지하도록 보장합니다.

알루미나 가공:알루미나 또는 산화알루미늄은 열팽창 계수가 낮은 세라믹 소재로, 치수 안정성이 중요한 응용 분야에 탁월한 선택입니다. 알루미나 가공에는 전자, 의료 기기 및 내마모성 응용 분야에 사용되는 부품을 생산하기 위한 CNC 가공과 같은 정밀 기술이 포함됩니다.

질화알루미늄 가공:질화알루미늄은 열팽창 계수가 낮고 열전도율이 높으며 전기 절연성이 우수한 세라믹입니다. CNC 가공 공정은 다양한 온도에서 치수 안정성을 유지하는 것이 중요한 방열판, 전자 회로용 기판, 항공우주 산업 부품과 같은 부품을 제조하는 데 사용됩니다.

SiC 기반 MMC(탄화규소 기반 금속 매트릭스 복합재) 가공:탄화규소와 금속 매트릭스를 결합한 SiC 기반 MMC는 낮은 열 팽창과 높은 강도를 제공합니다. SiC 기반 MMC 가공은 온도 변화에 따른 안정성이 필수적인 자동차, 항공우주 및 고성능 기계 분야의 부품을 제작하기 위해 CNC 가공을 포함하는 정밀 공정입니다.

알루미늄 합금 가공:특정 알루미늄 합금은 낮은 열팽창 특성을 나타내도록 설계되었습니다. 알루미늄 합금의 CNC 가공은 자동차, 항공우주, 전자 산업 부품 생산에서 흔히 사용됩니다. 응용 분야는 엔진 부품 및 구조 요소부터 전자 하우징에 이르기까지 다양하며 온도 변동에 따른 치수 무결성을 유지하는 것이 중요합니다.

몰리브덴 가공:높은 융점과 낮은 열팽창으로 유명한 몰리브덴은 고온 및 진공 환경에서 사용되는 부품을 생산하기 위해 가공되는 경우가 많습니다. 항공우주, 전자, 고온 용광로 등의 응용 분야를 위한 몰리브덴 부품을 만드는 데 CNC 가공 공정이 사용됩니다.

요약하면, 저열팽창 가공에는 다양한 온도 조건에서 치수 변화가 최소화되는 재료의 정밀한 성형이 포함됩니다. 내마모성 응용 분야용 알루미나, 전자 부품용 질화알루미늄, 항공우주용 SiC 기반 MMC, 구조 요소용 알루미늄 합금, 고온 환경용 몰리브덴 등 CNC 가공을 통해 낮은 온도의 엄격한 요구 사항을 충족하는 부품 생산이 보장됩니다. 열팽창 응용.

 

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