사례 연구: 석영 유리 기판 처리의 혁신
처리 대상 : 포토리소그래피용 석영 유리 기판
명세서:
재료: 99.99% 고순도-석영유리
처리 기능: 양면-면 C0.2 모따기 + 수직 측벽
표면 요구 사항: Ra < 150nm (미러 그레이드)
치수: 145×145×5.5mm±0.01mm
산업 처리 문제점 분석
반도체 제조 장비의 핵심 소모품인 포토리소그래피용 석영 부품은 재료 투과도 > 99.6%, 치수 공차 ±10μm, 측벽 거칠기 Ra < 150nm라는 세 가지 엄격한 표준을 동시에 충족해야 합니다. 전통적인 가공 방법은 연삭 휠 연삭 공정을 사용하는데, 여기에는 두 가지 주요 산업 문제가 있습니다.
효율성 병목 현상: 단일-개 처리에는 최대 120분이 소요됩니다.
표면 결함: residual grinding wheel pattern leads to Ra value>560nm
공구 손실: 일반적인 공구 수명은 50개 미만입니다.
비센솔루션 기술 혁신
석영재료의 단단하고 부서지기 쉬운 특성을 고려하여 복합재료처리 솔루션채택되었습니다:
• 20kHz 초음파 정밀 조각 및 밀링 시스템
• 일체형 PCD 마이크로{0}}블레이드 밀링 커터(날 R0.05mm)
• 축방향 적층 절단 공정(층당 2μm)
측정된 처리 장점 비교
프로세스 검증 및 비교를 통해 주요 지표가 크게 개선되었습니다.
산업 응용 가치
이 솔루션은 리소그래피 기계 부품의 국산화 공정에서 발생하는 '병목 현상' 처리 문제를 성공적으로 해결하여 석영 기판 생산 능력을 하루 10개에서 50개로 늘리고 처리 적격률을 63%에서 98.5%로 늘렸습니다. Zeiss 레이저 간섭계의 감지에 따르면 가공 표면 정확도 PV 값은 다음과 같습니다.<λ 10="" (λ="632.8nm)," which="" meets="" the="" qualified="" assembly="" standards="" of="" optical="">
에 대한비센
비센정밀7,500평방미터의 표준화된 작업장을 갖춘 정밀 하드웨어 부품 가공을 전문으로 하며 항공우주, 의료 장비, 산업용 로봇 및 기타 분야에 서비스를 제공합니다. 복잡한 구조 부품 처리 능력과 ISO 시스템 인증을 통해 고객에게 설계 및 개발부터 대량 생산에 이르기까지 전체{3}}프로세스 솔루션을 제공합니다.
