가공제품 특성
소재: 고-순도 석영 세라믹(열팽창 계수가 낮은 세라믹 소재)
공정 : 캐비티 연삭 (깊은 홈 정밀 가공 기술)
크기: 100×100×50mm(소형 정밀 세라믹 부품)
업계 배경 및 처리 문제점
A. 적용 시나리오
석영 세라믹 안테나 박스는 위성 통신 장비, 5G 기지국 RF 부품 및 군용 항공기(고주파 신호 전송 세라믹 쉘)의 핵심 부품이지만 경도가 높아 가공이 매우 어렵습니다.
B. 기존 처리의 병목 현상
1. 기계적 연삭은 모서리 치핑(취성재료 가공 불량)이 발생하기 쉽습니다.
2.단품- 가공에 최대 11시간 소요(정밀 세라믹 가공 효율이 낮음)
3. 수율이 60% 미만입니다(항공우주{2}}등급 세라믹 부품에 대한 엄격한 기준).
비센솔루션
위의 문제에 대해 우리는 다음을 제공합니다.
초음파-보조 정밀 조각 및 밀링 시스템(세라믹-특정 CNC 가공 장비)
고주파-진동 절단 기술(절삭력을 줄이기 위한 가공 솔루션)
기술적 장점
1.치핑율 82% 감소 (고-정밀 세라믹 가공기술)
2. 가공주기 165분 단축 (세라믹 부품 생산 속도 향상)
3. 수율 95% 증가(항공우주-등급 세라믹 부품 규정 준수 솔루션)
에 대한비센
비센 20년간 특수소재 가공에 주력해 항공우주용 세라믹 부품, 의료용 임플란트 세라믹, 반도체 세라믹 기판 등 분야에 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다(정밀 세라믹 가공 서비스 제공업체).
