정밀 가공의 세라믹 문제
칩 제조 분야에서 알루미나 세라믹 스프레이 플레이트는 주요 보조 구성 요소로서 에칭액을 정확하게 분배하는 중요한 임무를 수행합니다. 특정 기업에서 수행하는 일괄 처리 주문에는 다음이 필요합니다. HV1400 고경도 세라믹 기판에서 750개 이상의 미세{4}}구멍 처리 작업이 완료되고 최소 구멍 직경은 0.5mm에 불과하며 깊이-대-직경 비율은 6:1입니다. 이는 가공 위치 정확도, 구멍 벽 품질 및 가공 효율성에 심각한 문제를 야기합니다.
기존 프로세스에서는 삼중 병목 현상이 발생합니다.
시험 생산 초기 단계에서 이 회사의 기존 CNC 드릴링 공정은 명백한 단점을 드러냈습니다. 텅스텐 강철 드릴 비트는 560개의 구멍을 처리한 후 눈에 띄는 마모를 보였고 치핑률은 12%에 달했으며 단일{2}}작업에 5시간 이상이 걸렸습니다. 주요 문제점은 다음과 같습니다.
1. 도구 손실: 미세 구멍 가공으로 인해 발생하는 고주파-진동-으로 인해 공구 마모가 가속화됩니다.
2. 결함관리: 구멍 가장자리 붕괴는 매체 유체의 안정성에 영향을 미칩니다.
3. 효율성 병목 현상: 빈번한 공구 변경으로 인해 총 비용 상승
BISHEN 솔루션 혁신적인 혁신
세라믹 미세공 가공의 공정 특성을 고려하여 BISHEN 기술팀은 다음과 같은 초음파 복합 가공 솔루션을 개발했습니다.
초음파 정밀 조각 및 밀링 시스템: 20kHz의 고주파-진동으로 절삭 저항 감소
열{0}}수축 초음파 도구 홀더: 0.003mm 동적 밸런스 정확도 제어
맞춤형 PCD 드릴 비트: 전체적인 다결정 다이아몬드 엣지 디자인
동적 냉각 시스템: 0.5μm 미립자 입자로 정밀한 온도 조절
프로세스 업그레이드로 다차원적 혁신 달성-
솔루션 구현 후 획기적인 진전이 이루어졌습니다.
• 단일 공구 수명이 750홀 기준치를 초과하고 공구 비용이 28% 절감됩니다.
• 홀 엣지 붕괴율을 0.3% 이하로 감소
• 단일{0}}처리 시간이 3.2시간으로 단축됩니다.
• 깊이-대-직경 비율이 6:1인 마이크로{0}}구멍 직진도는 ±0.01mm에 도달합니다.
