3세대-세대 반도체 제조 분야에서 탄화규소 웨이퍼 트레이와 척은 내식성과 높은 열전도율로 인해 대체할 수 없는 핵심 부품이 되었습니다. 그러나 가공 중에 노출된 업계의 문제점은 오랫동안 정밀 제조 기업을 괴롭혀 왔습니다.
일반적인 처리 사례
특정 회사에서 수행하는 탄화규소 웨이퍼 트레이 척 가공 프로젝트에서는 D380x5mm 공작물의 캐비티 및 홈 구조 연삭을 완료해야 합니다. 이 소재의 경도는 천연 다이아몬드 경도의 1/3에 가까운 HV2,002에 이릅니다. 가공 중 잦은 가장자리 붕괴 문제로 인해 합격률은 60% 미만이었으며 기존 공구는 159분 만에 폐기되었으며 단일 부품 처리에는 최대 888분이 걸렸습니다.
산업 처리의 문제점
SiC 소재는 높은 경도와 취성으로 인해 기존 가공에서 세 가지 주요 과제에 직면해 있습니다.
가공물 모서리의 치핑율이 35% 이상입니다.
공구 마모율은 기존 소재보다 3~5배 높습니다.
±0.5μm의 표면 거칠기 제어 정확도는 안정적으로 유지하기 어렵습니다.
비센솔루션 혁신 실천
탄화규소 가공의 특별한 요구 사항에 부응하여 BISHEN 기술 팀은 3단계- 공정 혁신을 구현했습니다.
• 20kHz 초음파 진동 보조 처리 시스템 도입
• 일체형 PCD 마이크로{0}}블레이드 밀링 커터 맞춤 제작(가장자리 R 각도 0.02mm)
• 절단 매개변수에 대한 적응형 동적 조정 알고리즘 개발
프로세스 업그레이드 결과
장비 변환 후 생산 데이터는 다음과 같습니다.
1. 치핑율이 8% 이하로 떨어졌습니다.
2. 단일 작품의 처리 시간이 462분으로 최적화되었습니다.
3.공구 수명이 317분을 초과했습니다.
4. 표면 거칠기는 Ra0.4μm에서 안정적으로 제어됩니다.
