항공 우주, 새로운 에너지 차량 등의 분야에서 탄소 섬유 사전 형태의 효율적이고 정확한 절단은 성능 및 생산 비용에 직접 영향을 미칩니다. 특정 회사가 6mm 두께의 탄소 섬유 파이버 프리 폼을 가공했을 때, 기존 절단 공정에서 도구 손실이 크고 에지 품질이 좋지 않은 병목 현상으로 인해 비용이 높아졌습니다.
배경 및 산업 통증 포인트 처리
탄소 섬유는 복잡한 내부 및 외부 윤곽을 줄여야하며, 고강도 및 높은 경도 특성은 처리에 대한 엄격한 요구 사항을 제시합니다. 전통적인 기계적 절단은 세 가지 주요 결함을 노출시킵니다.
툴의 수익성 치핑: 단일 도구는 3-5 조각 만 절단 할 수 있으며 소모품 비용은 솟아납니다.
절단 표면에 매니 버: 가장자리 박리 및 섬유 드로잉 문제가 두드러지고 재 작업 속도는 40%를 초과합니다.
무능한: 치핑을 피하려면 공급 속도를 줄여야하며 단일 조각의 처리 시간은 30%증가합니다.
Bishen Solutions : 초음파 5 축 연결 기술이 프로세스를 재구성합니다
탄소 섬유의 특성을 고려하여 Bishen은 맞춤형 절단 솔루션을 시작했습니다.
다목적 초음파 갠트리 5 축 장비: 5 축 링키지를 통해 복잡한 윤곽선이 한 번에 형성 될 수있어 반복적 인 위치 오류가 줄어 듭니다.
ultrasonic 절단 단검 나이프: 20kHz 고주파 진동은 절단 저항을 감소시키고 섬유 층 사이의 찢어짐을 억제하고;
intellignent Full-Cut 절단 알고리즘: 6mm 전체 두께 절단을 지원하고 공구 수명이 8 배 증가합니다.
처리 효율성과 품질의 획기적인 획기적인
실제 검증은 새로운 솔루션이 세 가지 주요 변경 사항을 달성했음을 보여줍니다.
theool 제로 치핑 ool: 절단 가장자리는 50 조각을 지속적으로 자른 후에도 그대로 유지됩니다.
ra 3.2μm ℃보다 작거나 동일하게 거칠기: 절단 표면은 정밀 어셈블리에 직접 사용하여 2 차 연마의 필요성을 제거 할 수 있습니다.
효율성은 35%증가했습니다: 진동 주파수와 피드 일치를 최적화함으로써 단일 피스 작업 시간은 업계 최고의 수준으로 압축됩니다.
Bishen에 대해
2017 년에 설립,비쉬 반도체, 광학 및 의료 기기의 고급 재료 가공 기술에 중점을 둡니다. Shenzhen의 연구 개발 센터를 통해이 회사는 초음파 가공, 다축 제어 및 AI 기반 프로세스 최적화를 통합하여 50 개 이상의 국가에서 제조업체에 서비스를 제공합니다.
