소식

석영 기판용 초음파 정밀 가공 솔루션 - 노광 기계 부품 수율 98.5% 증가

반도체 제조 장비의 핵심 소모품인 포토리소그래피용 석영 부품은 세 가지 엄격한 표준을 동시에 충족해야 합니다.

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정형외과 의료용 정밀 가공 효율 43% 향상: 초음파 기술로 관절 보철물의 Ra0.4μm 표면 마감 달성

인공 관절의 핵심 하중 지지 구성 요소인 공작물은 생체 적합성, 내마모성 및 피로 파괴 저항성의 세 가지 주요 임상 요구 사항을 동시에 충족해야 합니다.

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34일에서 8.5일로: 반도체-급 석영 분사판 미세-홀 처리 효율 도약의 기록

34일에서 8.5일로: 반도체-급 석영 분사판 미세-홀 처리 효율 도약의 기록

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초음파 밀링은 티타늄 합금 가공의 병목 현상을 해결하고 단일 구획 경골 플랫폼의 수율을 98%로 높입니다.

초음파 밀링은 티타늄 합금 가공의 병목 현상을 해결하고 단일 구획 경골 플랫폼의 수율을 98%로 높입니다.

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사례: 탄소-탄소 복합 나사 구멍 가공

사례: 탄소-탄소 복합 나사 구멍 가공

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케이스: 프린팅 티타늄 합금 힙패치 가공

티타늄 합금 TC4는 높은 강도와 ​​생체 적합성, 뼈 조직 융합 능력으로 인해 정형외과용 임플란트의 핵심 소재로 자리 잡았습니다.

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초음파 기술은 석영 유리 섬유 프리폼의 심공 가공에 혁신을 가져옵니다: 특수 섬유 산업을 위한 정밀 혁신‌

초음파 기술은 석영 유리 섬유 프리폼의 심공 가공에 혁신을 가져옵니다: 특수 섬유 산업을 위한 정밀 혁신‌

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반도체 제조에서 다결정 실리콘 게이트 링을위한 정밀 가공 혁신

핵심 부품의 현지화를 홍보 할 때 국내 반도체 장비 제조업체는 어려운 처리 문제가 발생했습니다.

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